دانلود کتاب Reflow Soldering Processes (به فارسی: فرآیندهای لحیم کاری مجدد) نوشته شده توسط «Ning-Cheng Lee PhD»
اطلاعات کتاب فرآیندهای لحیم کاری مجدد
موضوع اصلی: 1
نوع: کتاب الکترونیکی
ناشر: Newnes
نویسنده: Ning-Cheng Lee PhD
زبان: English
فرمت کتاب: pdf (قابل تبدیل به سایر فرمت ها)
سال انتشار: 2002
تعداد صفحه: 273
حجم کتاب: 12 مگابایت
کد کتاب: 0750672188 , 9780750672184 , 9780080492247
نوبت چاپ: 1st
توضیحات کتاب فرآیندهای لحیم کاری مجدد
این کتاب با تمرکز بر نوآوری‌های فناوری در زمینه بسته‌بندی و تولید الکترونیک، تغییرات در فرآیندهای لحیم کاری مجدد، تأثیر آن بر مکانیسم‌های نقص و بر این اساس، تکنیک‌های عیب‌یابی در طول این فرآیندها را در انواع مختلف برد توضیح می‌دهد. با توجه به مهندسین فرآیند تولید الکترونیک، مهندسین طراح، و همچنین دانشجویان در کلاس های مهندسی فرآیند، فرآیندهای لحیم کاری و عیب یابی مجدد یک رقیب قوی در بازار توسعه مداوم مهارت برای پرسنل تولید خواهد بود.
فرآیندهای لحیم کاری و عیب یابی که با استفاده از یک رویکرد بسیار عملی و عملی نوشته شده است، ابزاری را برای مهندسان فراهم می کند تا درک خود را از اصول لحیم کاری، شار و فناوری خمیر لحیم افزایش دهند. نویسنده یادگیری در مورد موضوعات ضروری دیگر، مانند بسته‌های آرایه منطقه – از جمله طرح‌های BGA، CSP، و FC، تکنیک ضربه‌گیری، مونتاژ، و فرآیند کار مجدد را تسهیل می‌کند و درک بیشتری از حالت‌های خرابی قابلیت اطمینان اجزای SMT لحیم‌شده ارائه می‌کند. . با توجه به مقرون به صرفه بودن، این کتاب برای عیب یابی خطاها یا مشکلات قبل از ورود بردها به فرآیند تولید طراحی شده است و در زمان و هزینه در قسمت جلویی صرفه جویی می کند. تخصص و دانش گسترده نویسنده تضمین می کند که پوشش موضوعات به طور ماهرانه تحقیق، نوشته و سازماندهی شده است تا به بهترین نحو نیازهای مهندسان فرآیند تولید، دانشجویان، متخصصان و هر کسی که تمایل به یادگیری بیشتر در مورد فرآیندهای لحیم کاری جریان دارد، برآورده شود. این کتاب جامع و ضروری است، این کتاب یک ابزار آموزشی و مرجع عالی است که خوانندگان آن را ارزشمند خواهند یافت.
فناوری پیشرفته را در زمینه ای که به سرعت در حال تغییر است به مهندسان ارائه می دهد
پوشش عمیقی از اصول لحیم کاری، شار، فناوری خمیر لحیم کاری، بسته های آرایه منطقه ای – از جمله طرح های BGA، CSP، و FC، تکنیک ضربه زدن، مونتاژ، و فرآیند کار مجدد را ارائه می دهد.
Written using a very practical, hands-on approach, Reflow Soldering Processes and Troubleshooting provides the means for engineers to increase their understanding of the principles of soldering, flux, and solder paste technology. The author facilitates learning about other essential topics, such as area array packages–including BGA, CSP, and FC designs, bumping technique, assembly, and rework process,–and provides an increased understanding of the reliability failure modes of soldered SMT components. With cost effectiveness foremost in mind, this book is designed to troubleshoot errors or problems before boards go into the manufacturing process, saving time and money on the front end. The author’s vast expertise and knowledge ensure that coverage of topics is expertly researched, written, and organized to best meet the needs of manufacturing process engineers, students, practitioners, and anyone with a desire to learn more about reflow soldering processes. Comprehensive and indispensable, this book will prove a perfect training and reference tool that readers will find invaluable.
Provides engineers the cutting-edge technology in a rapidly changing field
Offers in-depth coverage of the principles of soldering, flux, solder paste technology, area array packages–including BGA, CSP, and FC designs, bumping technique, assembly, and the rework process
دانلود کتاب «فرآیندهای لحیم کاری مجدد»
برای دریافت کد تخفیف ۲۰ درصدی این کتاب، ابتدا صفحه اینستاگرام کازرون آنلاین (@kazerun.online ) را دنبال کنید. سپس، کلمه «بلیان» را در دایرکت ارسال کنید تا کد تخفیف به شما ارسال شود.