reflow

فرآیندهای لحیم کاری مجدد

دانلود کتاب Reflow Soldering Processes (به فارسی: فرآیندهای لحیم کاری مجدد) نوشته شده توسط «Ning-Cheng Lee PhD» اطلاعات کتاب فرآیندهای لحیم کاری مجدد موضوع اصلی: 1 نوع: کتاب الکترونیکی ناشر: Newnes نویسنده: Ning-Cheng Lee PhD زبان: English فرمت کتاب: pdf (قابل تبدیل به سایر فرمت ها) سال انتشار: 2002 تعداد صفحه: 273 حجم کتاب: 12 مگابایت کد کتاب: 0750672188 , 9780750672184 , 9780080492247 نوبت چاپ: 1st توضیحات کتاب فرآیندهای لحیم کاری مجدد این کتاب با تمرکز بر نوآوری‌های فناوری در زمینه بسته‌بندی و تولید الکترونیک، تغییرات در فرآیندهای لحیم کاری مجدد، تأثیر آن بر مکانیسم‌های نقص و بر این اساس،…