کتاب الکترونیکی

مبانی بسته بندی میکروسیستم ها

Fundamentals of Microsystems Packaging

دانلود کتاب Fundamentals of Microsystems Packaging (به فارسی: مبانی بسته بندی میکروسیستم ها) نوشته شده توسط «Rao Tummala»

اطلاعات کتاب مبانی بسته بندی میکروسیستم ها

موضوع اصلی: 1

نوع: کتاب الکترونیکی

ناشر: McGraw-Hill Professional

نویسنده: Rao Tummala

زبان: English

فرمت کتاب: pdf (قابل تبدیل به سایر فرمت ها)

سال انتشار: 2001

تعداد صفحه: 926

حجم کتاب: 14 مگابایت

کد کتاب: 9780071371698 , 0071371699

نوبت چاپ: 1

توضیحات کتاب مبانی بسته بندی میکروسیستم ها

تنها کتابی برای آموزش بسته‌بندی میکروسیستم‌ها – نوشته نویسنده برجسته این حوزه، این کتابی است که مهندسان، تکنسین‌ها و دانشجویان می‌خواهند – اولین کتابی است که بسته‌بندی میکروسیستم‌ها را از پایه آموزش می‌دهد. بسته بندی اصولی یک مرحله ای رائو توممالا، از ویفر گرفته تا سیستم ها، از جمله هر فن آوری کمک کننده اصلی را پوشش می دهد. این تنها کتابی است که این کار را می کند. این ابزار بسیار مورد نیاز دارای ویژگی های زیر است: *یک آموزش جامع که تمام جنبه های اصلی میکروالکترونیک، فوتونیک، RF، طراحی بسته بندی، مونتاژ، قابلیت اطمینان، آزمایش، ساخت و ارتباط آن با نیمه هادی ها و سیستم ها را پوشش می دهد. * پوشش دقیق الکتریکی، مکانیکی، شیمیایی و جنبه های مواد هر فناوری * شماتیک ها و بلوک دیاگرام های آسان برای خواندن * رویکردهای اساسی به همه مسائل سیستم * نمونه هایی از تمام پیکربندی ها و فناوری های رایج – بسته بندی سطح ویفر، تک تراشه، چند تراشه، RF، نوری الکترونیکی، بردهای میکروویا ، حرارتی و موارد دیگر *جزئیات مربوط به اتصالات تراشه به برد، آب بندی و کپسوله سازی، و فرآیندهای تولید *مبانی تست الکتریکی و قابلیت اطمینان *صدها تصویر دو رنگ توضیحی *مسائل و راه حل های خودآزمایی در هر فصل *واژه نامه* بهترین راه برای یادگیری بسته بندی میکروسیستم ها از طریق خودآموزی یا در کلاس درس – و جامع ترین مرجع در محل کار

The only book to teach microsystems packaging-written by the field’s leading authorThis is the book that engineers, technicians, and students want-the first to teach microsystems packaging from the ground up. Rao Tummala’s one-stop Fundamentals to Microsystems Packaging covers the field from wafer to systems, including every major contributing technology. It’s the only book to do so. This much-needed tool features:*A comprehensive tutorial covering every major aspect of microelectronics, photonics, RF, packaging design, assembly, reliability, testing, manufacturing and its relevance to both semiconductors and systems.*Rigorous coverage of electrical, mechanical, chemical, and materials aspects of each technology*Easy-to-read schematics and block diagrams*Fundamental approaches to all system issues*Examples of all common configurations and technologies-wafer level packaging, single chip, multichip, RF, opto-electronic, microvia boards, thermal and others*Details on chip-to-board connections, sealing and encapsulation, and manufacturing processes*Basics of electrical and reliability testing*Hundreds of explanatory two-color illustrations*Self-test problems and solutions in every chapter*Glossary*The best way to learn microsystems packaging through self-study or in a classroom-and the most comprehensive on-the-job reference

دانلود کتاب «مبانی بسته بندی میکروسیستم ها»

مبلغی که بابت خرید کتاب می‌پردازیم به مراتب پایین‌تر از هزینه‌هایی است که در آینده بابت نخواندن آن خواهیم پرداخت.

برای دریافت کد تخفیف ۲۰ درصدی این کتاب، ابتدا صفحه اینستاگرام کازرون آنلاین (@kazerun.online ) را دنبال کنید. سپس، کلمه «بلیان» را در دایرکت ارسال کنید تا کد تخفیف به شما ارسال شود.

برچسب ها
مبلغی که بابت خرید کتاب می‌پردازیم به مراتب پایین‌تر از هزینه‌هایی است که در آینده بابت نخواندن آن خواهیم پرداخت.
کتابخانه دیجیتال بَلیان