دانلود کتاب Materials For Advanced Packaging (به فارسی: مواد برای بسته بندی پیشرفته) نوشته شده توسط «Rajen Chanchani (auth.) – Daniel Lu – C.P. Wong (eds.)»
اطلاعات کتاب مواد برای بسته بندی پیشرفته
موضوع اصلی: اقتصاد
نوع: کتاب الکترونیکی
ناشر: Springer US
نویسنده: Rajen Chanchani (auth.) – Daniel Lu – C.P. Wong (eds.)
زبان: English
فرمت کتاب: pdf (قابل تبدیل به سایر فرمت ها)
سال انتشار: 2009
تعداد صفحه: 724
حجم کتاب: 28 مگابایت
کد کتاب: 8847007038 , 9788847007031
نوبت چاپ: 1
توضیحات کتاب مواد برای بسته بندی پیشرفته
در سال های اخیر پیشرفت قابل توجهی در بسته بندی های پیشرفته صورت گرفته است. چندین تکنیک بسته بندی جدید توسعه یافته و مواد بسته بندی جدیدی معرفی شده اند. Materials for Advanced Packaging مروری جامع بر آخرین پیشرفت‌ها در فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته از جمله فناوری‌های نوظهور مانند سه بعدی (3 بعدی)، بسته‌بندی نانو و بسته‌بندی زیست‌پزشکی با تمرکز بر جنبه‌های مواد و پردازش ارائه می‌دهد.
این کتاب تکنیک‌های ایجاد شده و همچنین فناوری‌های نوظهور را مورد بحث قرار می‌دهد تا به‌روزترین پیشرفت‌ها در بسته‌بندی پیشرفته را در اختیار خوانندگان قرار دهد، از جمله:
تکنیک‌های جدید اتصال و اتصال
رمان رویکردهایی برای ایجاد اتصالات الکتریکی بین مدار مجتمع (IC) و بسترها
آخرین پیشرفت‌ها در مواد بسته‌بندی مانند لحیم‌های بدون سرب، لایه‌های زیرین تراشه، ترکیبات قالب‌گیری اپوکسی، و چسب‌های رسانا.
>مواد و جنبه های پردازش در MEMS و بسته بندی در مقیاس تراشه ویفر.
نوشته شده توسط متخصصان در زمینه مواد و بسته بندی، مواد برای بسته بندی پیشرفته یک کتاب ضروری برای حرفه ای ها است. در حوزه‌های نیمه‌رسانا، سلامت دیجیتال و زیست‌پزشکی و دانشجویان فارغ‌التحصیل در رشته‌های علوم و مهندسی مواد.
Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. Materials for Advanced Packaging provides a comprehensive review on the most recent developments in advanced packaging technologies including emerging technologies such as 3 dimensional (3D), nanopackaging, and biomedical packaging with a focus on materials and processing aspects.
This book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging including:
New bonding and joining techniques
Novel approaches to make electrical interconnects between integrated circuit (IC) and substrates
Latest advances in packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives.
Materials and processing aspects on MEMS and wafer level chip scale packaging.
Written by experts in the field of materials and packaging, Materials for Advanced Packaging is a must have book for professionals in semiconductor, digital health and bio-medical areas, and graduate students studying materials science and engineering.
دانلود کتاب «مواد برای بسته بندی پیشرفته»
برای دریافت کد تخفیف ۲۰ درصدی این کتاب، ابتدا صفحه اینستاگرام کازرون آنلاین (@kazerun.online ) را دنبال کنید. سپس، کلمه «بلیان» را در دایرکت ارسال کنید تا کد تخفیف به شما ارسال شود.