کتاب الکترونیکی

تجزیه و تحلیل خرابی مدار مجتمع: راهنمای تکنیک های آماده سازی

Integrated Circuit Failure Analysis: A Guide to Preparation Techniques

دانلود کتاب Integrated Circuit Failure Analysis: A Guide to Preparation Techniques (به فارسی: تجزیه و تحلیل خرابی مدار مجتمع: راهنمای تکنیک های آماده سازی) نوشته شده توسط «Friedrich Beck»

اطلاعات کتاب تجزیه و تحلیل خرابی مدار مجتمع: راهنمای تکنیک های آماده سازی

موضوع اصلی: تحلیل و بررسی

نوع: کتاب الکترونیکی

ناشر: Wiley

نویسنده: Friedrich Beck

زبان: English

فرمت کتاب: chm (قابل تبدیل به سایر فرمت ها)

سال انتشار: 1998

تعداد صفحه: 190

حجم کتاب: 2 مگابایت

کد کتاب: 9780471974017 , 0471974013

نوبت چاپ: 1

توضیحات کتاب تجزیه و تحلیل خرابی مدار مجتمع: راهنمای تکنیک های آماده سازی

تجزیه و تحلیل عیب مدارهای نیمه هادی بسیار یکپارچه به یک رشته ضروری در بهینه سازی کیفیت محصول تبدیل شده است. تجزیه و تحلیل خرابی مدار یکپارچه، روش‌های پیشرفته را برای افشای مکان‌های مشکوک خرابی در دستگاه‌های نیمه‌رسانا توصیف می‌کند. نویسنده یک رویکرد عملی مسئله‌محور را اتخاذ می‌کند که بر پایه سال‌ها تجربه عملی استوار است و با توضیح اصول نظری اساسی تکمیل می‌شود. ویژگی ها عبارتند از: روش های پیشرفته در آماده سازی دستگاه و روش های فنی برای بازرسی بسته و قابلیت اطمینان نیمه هادی. تصویر جداسازی تراشه و تأخیر گام به گام تراشه ها با روش های شیمیایی مرطوب و روش های اچینگ خشک پلاسما مدرن. تجزیه و تحلیل خاص مدارهای دوقطبی و MOS، اگرچه تکنیک ها به همان اندازه مربوط به سایر نیمه هادی ها هستند. مشاوره در مورد انتخاب تجهیزات آزمایشگاهی مناسب. عکس‌ها و نقشه‌های متعددی که راهنمایی برای بررسی نتایج ارائه می‌کنند. این متن کاربردی با تمرکز بر تکنیک‌های مدرن، هم محققان دانشگاهی و صنعتی و هم طراحان IC را قادر می‌سازد تا دامنه روش‌های تحلیلی و آماده‌سازی را در اختیار خود گسترش دهند و با نیازهای فناوری‌های جدید سازگار شوند.

Fault analysis of highly-integrated semiconductor circuits has become an indispensable discipline in the optimization of product quality. Integrated Circuit Failure Analysis describes state-of-the-art procedures for exposing suspected failure sites in semiconductor devices. The author adopts a hands-on problem-oriented approach, founded on many years of practical experience, complemented by the explanation of basic theoretical principles. Features include: Advanced methods in device preparation and technical procedures for package inspection and semiconductor reliability. Illustration of chip isolation and step-by-step delayering of chips by wet chemical and modern plasma dry etching techniques. Particular analysis of bipolar and MOS circuits, although techniques are equally relevant to other semiconductors. Advice on the choice of suitable laboratory equipment. Numerous photographs and drawings providing guidance for checking results. Focusing on modern techniques, this practical text will enable both academic and industrial researchers and IC designers to expand the range of analytical and preparative methods at their disposal and to adapt to the needs of new technologies.

دانلود کتاب «تجزیه و تحلیل خرابی مدار مجتمع: راهنمای تکنیک های آماده سازی»

مبلغی که بابت خرید کتاب می‌پردازیم به مراتب پایین‌تر از هزینه‌هایی است که در آینده بابت نخواندن آن خواهیم پرداخت.
برچسب ها
مبلغی که بابت خرید کتاب می‌پردازیم به مراتب پایین‌تر از هزینه‌هایی است که در آینده بابت نخواندن آن خواهیم پرداخت.
کتابخانه دیجیتال بَلیان