کتاب الکترونیکی

کتابچه راهنمای فرآیندها و تکنیک های رسوب گذاری لایه نازک: اصول، روش ها، تجهیزات و کاربردها

Handbook of Thin-Film Deposition Processes and Techniques: Principles, Methods, Equipment and Applications

دانلود کتاب Handbook of Thin-Film Deposition Processes and Techniques: Principles, Methods, Equipment and Applications (به فارسی: کتابچه راهنمای فرآیندها و تکنیک های رسوب گذاری لایه نازک: اصول، روش ها، تجهیزات و کاربردها) نوشته شده توسط «Krishna Seshan»

اطلاعات کتاب کتابچه راهنمای فرآیندها و تکنیک های رسوب گذاری لایه نازک: اصول، روش ها، تجهیزات و کاربردها

موضوع اصلی: 1

نوع: کتاب الکترونیکی

ناشر: William Andrew

نویسنده: Krishna Seshan

زبان: English

فرمت کتاب: pdf (قابل تبدیل به سایر فرمت ها)

سال انتشار: 2002

تعداد صفحه: 646

حجم کتاب: 7 مگابایت

کد کتاب: 9780815514428 , 0-8155-1442-5 , 0-8155-1442-5

نوبت چاپ: 2

توضیحات کتاب کتابچه راهنمای فرآیندها و تکنیک های رسوب گذاری لایه نازک: اصول، روش ها، تجهیزات و کاربردها

ویرایش دوم جدید کتاب محبوب رسوب گذاری (نسخه اول توسط کلاوس شروگراف) برای مهندسان، تکنسین ها و پرسنل کارخانه در صنایع نیمه هادی و مرتبط. این کتاب فناوری پشت رشد چشمگیر در صنعت نیمه هادی های سیلیکونی و روند ادامه دار کوچک سازی در 20 سال گذشته را ردیابی می کند. این رشد تا حد زیادی با بهبود تکنیک های رسوب لایه نازک و توسعه تجهیزات بسیار تخصصی برای فعال کردن این رسوب تقویت شده است. این کتاب شامل بسیاری از مطالب پیشرفته است. فصل‌های کاملاً جدید در مورد آلودگی و کنترل آلودگی، اصول و مسائل را شرح می‌دهند، زیرا اندازه ویژگی‌ها به ابعاد زیر میکرونی کاهش می‌یابد، پاکیزگی و حذف ذرات باید سرعت خود را حفظ کند. فصل جدیدی در مترولوژی رشد ابزارهای پیچیده و خودکار را توضیح می دهد که قادر به اندازه گیری ضخامت و فاصله ابعاد زیر میکرون هستند. این کتاب همچنین روش‌های PVD، لیزر و پرتو الکترونیکی، MBE و پرتوهای یونی را پوشش می‌دهد تا تمام تکنیک‌های رسوب بخار فیزیکی را گرد هم آورد. دو ناحیه کاملاً جدید تحت درمان کامل قرار می گیرند: پولیش مکانیکی شیمیایی که به دستیابی به صافی مورد نیاز روش های لیتوگرافی مدرن کمک می کند و مواد جدیدی که برای اتصال مواد دی الکتریک، به ویژه مواد پلی آمید آلی به کار می روند.

New second edition of the popular book on deposition (first edition by Klaus Schruegraf) for engineers, technicians, and plant personnel in the semiconductor and related industries. This book traces the technology behind the spectacular growth in the silicon semiconductor industry and the continued trend in miniaturization over the last 20 years. This growth has been fueled in large part by improved thin film deposition techniques and the development of highly specialized equipment to enable this deposition. The book includes much cutting-edge material. Entirely new chapters on contamination and contamination control describe the basics and the issues??as feature sizes shrink to sub-micron dimensions, cleanliness and particle elimination has to keep pace. A new chapter on metrology explains the growth of sophisticated, automatic tools capable of measuring thickness and spacing of sub-micron dimensions. The book also covers PVD, laser and e-beam assisted deposition, MBE, and ion beam methods to bring together all the physical vapor deposition techniques. Two entirely new areas receive full treatment: chemical mechanical polishing which helps attain the flatness that is required by modern lithography methods, and new materials used for interconnect dielectric materials, specifically organic polyimide materials.

دانلود کتاب «کتابچه راهنمای فرآیندها و تکنیک های رسوب گذاری لایه نازک: اصول، روش ها، تجهیزات و کاربردها»

مبلغی که بابت خرید کتاب می‌پردازیم به مراتب پایین‌تر از هزینه‌هایی است که در آینده بابت نخواندن آن خواهیم پرداخت.

برای دریافت کد تخفیف ۲۰ درصدی این کتاب، ابتدا صفحه اینستاگرام کازرون آنلاین (@kazerun.online ) را دنبال کنید. سپس، کلمه «بلیان» را در دایرکت ارسال کنید تا کد تخفیف به شما ارسال شود.

برچسب ها
مبلغی که بابت خرید کتاب می‌پردازیم به مراتب پایین‌تر از هزینه‌هایی است که در آینده بابت نخواندن آن خواهیم پرداخت.
کتابخانه دیجیتال بَلیان