دانلود کتاب Integrated circuit packaging, assembly, and interconnections (به فارسی: بسته بندی مدار مجتمع، مونتاژ، و اتصالات) نوشته شده توسط «William Greig»
اطلاعات کتاب بسته بندی مدار مجتمع، مونتاژ، و اتصالات
موضوع اصلی: الکترونیک: رادیو
نوع: کتاب الکترونیکی
ناشر: Springer
نویسنده: William Greig
زبان: English
فرمت کتاب: pdf (قابل تبدیل به سایر فرمت ها)
سال انتشار: 2006
تعداد صفحه: 312
حجم کتاب: 38 مگابایت
کد کتاب: 9780387281537 , 0387281533 , 9780387339139 , 0387339132
توضیحات کتاب بسته بندی مدار مجتمع، مونتاژ، و اتصالات
با بررسی انواع بسته بندی، مونتاژ و فناوری های اتصال IC، این راهنما و مرجع حرفه ای یک نمای کلی از مواد و فرآیندها، و همچنین روندها و گزینه های موجود، که تولید الکترونیک را در بر می گیرد، ارائه می دهد. هم مسائل فنی را پوشش میدهد و هم برخی از نگرانیهای مربوط به قابلیت اطمینان فناوریهای مختلف قابل استفاده در بستهبندی و مونتاژ آیسی را در بر میگیرد.
تمرکز بر فرآیند تولید الکترونیکی است که در سادهترین شکل آن شامل مونتاژ میشود. IC را به یک بسته یا بستر یا برد متصل می کند. این کتاب در مورد رویکردهای بسته بندی مختلف موجود، یعنی تک تراشه، چند تراشه، و چیپ روی برد بحث می کند. گزینه های مونتاژ، تراشه و سیم، چسباندن خودکار نوار، و تراشه فلیپ. و فناوریهای ضروری تولید بستهبندی/ بستر با چگالی بالا، لایه نازک، فیلم ضخیم، سرامیک کوفر شده و تخته سیمکشی چاپ لمینیت (PWB). همچنین شامل بحثی در مورد PWB های با چگالی بالا با استفاده از فرآیندهای ساخت و ساز/توالی است.
بسته بندی مدار یکپارچه، مونتاژ و اتصالات داخلی مقدمه، بررسی و به روز رسانی فناوری های بسته بندی است.
Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional guide and reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options, that encompass electronic manufacturing. It covers both the technical issues and touches on some of the reliability concerns with the various technologies applicable to packaging and assembly of the IC.
The focus is on the electronic manufacturing process, which in its simplest form involves assembly of the IC into a package or interconnect substrate or board. The book discusses the various packaging approaches available, namely, single chip, multichip, and Chip On Board; the assembly options, chip & wire, tape automated bonding, and flip chip; and the essential high density package/substrate manufacturing technologies, thin film, thick film, cofired ceramic, and laminate printed wiring board (PWB) processes. Included also is a discussion of high density PWBs using build up/sequential processes.
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is an introduction, a review and an update of packaging technologies.
دانلود کتاب «بسته بندی مدار مجتمع، مونتاژ، و اتصالات»
📖 خرید این کتاب
برای دریافت فایل و اطلاع از قیمت، روی یکی از دکمههای زیر کلیک کنید تا پیام آماده برای شما ارسال شود:
پس از ارسال پیام، قیمت و لینک دریافت فایل در اسرع وقت برای شما ارسال خواهد شد.