دانلود کتاب Practical Guide to the Packaging of Electronics: Thermal and Mechanical Design and Analysis (به فارسی: راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی) نوشته شده توسط «Ali Jamnia»
اطلاعات کتاب راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی
موضوع اصلی: فیزیک
نوع: کتاب الکترونیکی
ناشر: CRC Press
نویسنده: Ali Jamnia
زبان: English
فرمت کتاب: pdf (قابل تبدیل به سایر فرمت ها)
سال انتشار: 2008
تعداد صفحه: 306
حجم کتاب: 6 مگابایت
کد کتاب: 9781420065312 , 1420065319
نوبت چاپ: 2
توضیحات کتاب راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی
با افزایش تقاضا برای بسته‌بندی قابلیت‌های الکترونیکی بیشتر در بسته‌های کوچک‌تر، توسعه‌دهندگان محصول باید از چگونگی تأثیر پیکربندی سیستم بر عملکرد آن آگاه‌تر باشند. راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: ویرایش دوم، طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی، درک اساسی از مسائل مربوط به حوزه بسته بندی الکترونیکی را ارائه می دهد. این کتاب برای اولین بار در سال 2003 منتشر شد، به طور گسترده به روز شده است، В В شامل جزئیات بیشتری در صورت نیاز است، و بخش های اضافی را برای شفاف سازی ارائه می دهد.
این جلد پایه محکمی برای انتقال حرارت، ارتعاش، و محاسبات امید به زندگی فراهم می کند. موضوعات مورد بحث شامل حالت‌های مختلف حذف گرما، مانند هدایت، تابش، و همرفت، تاثیر ارتعاش تنش‌های حرارتی و تنش‌های ناشی از مدیریت شوک مکانیکی، الکتریکی، و قابلیت اطمینان ناشی از مواد شیمیایی و غیره است. برخلاف بسیاری از آثار موجود دیگر، نه آشنایی خواننده با موضوع را فرض می کند و نه آنقدر ابتدایی است که خواننده ممکن است علاقه خود را از دست بدهد.
Dr. علی جم نیا مقالات و ارائه های مهندسی زیادی را منتشر کرده است و دارنده تعدادی پتنت و درخواست ثبت اختراع است. او از اوایل دهه 90 درگیر مسائل بسته‌بندی الکترونیکی بوده و از سال 1995 در جهت توسعه سیستم‌های الکترونیکی نوآورانه برای کمک به افراد دارای ناتوانی‌های جسمی یا شناختی کار کرده است.
با مشورت این راهنما، مهندسان، مدیران برنامه، و مدیران تضمین کیفیت درگیر در سیستم‌های الکترونیکی درک اساسی از مسائل مربوط به بسته‌بندی الکترونیکی به دست می‌آورند، یاد می‌گیرند که چگونه دستورالعمل‌هایی را برای طراحی یک سیستم تعریف کنند، توانایی شناسایی مسائل و نگرانی‌های قابلیت اطمینان را توسعه می‌دهند و قادر به انجام تحلیل‌های کامل‌تر هستند. برای طراحی نهایی
This volume supplies a solid foundation for heat transfer, vibration, and life expectancy calculations. Topics discussed include various modes of heat removal, such as conduction, radiation, and convection the impact of thermal stresses vibration and the resultant stresses shock management mechanical, electrical, and chemically induced reliability and more. Unlike many other available works, it neither assumes the reader’s familiarity with the subject nor is it so basic that the reader may lose interest.
Dr. Ali Jamnia has published a large number of engineering papers and presentations and is the holder of a number of patents and patent applications. He has been involved in the issues of electronics packaging since the early �90s and since 1995 has worked toward the development of innovative electronics systems to aid individuals with physical or cognitive disabilities.
By consulting this manual, engineers, program managers, and quality assurance managers involved in electronic systems gain a fundamental grasp of the issues involved in electronics packaging, learn how to define guidelines for a system’s design, develop the ability to identify reliability issues and concerns, and are able to conduct more complete analyses for the final design.
دانلود کتاب «راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی»
برای دریافت کد تخفیف ۲۰ درصدی این کتاب، ابتدا صفحه اینستاگرام کازرون آنلاین (@kazerun.online ) را دنبال کنید. سپس، کلمه «بلیان» را در دایرکت ارسال کنید تا کد تخفیف به شما ارسال شود.