Zeitmanagement für Entwicklungsbereiche im Maschinenbau (DUV Wirtschaftswissenschaft) (German Edition)

Die Zeit ist ein knappes Gut. Die Feststellung von Seneca -ich wundere mich immer. wenn ich sehe. daB jemand urn Zeit bittet und der. der darum gebeten wird. sich sehr geflillig zeigt. als ob gleichsam urn nichts gebeten und gleichsam auch nichts gewl1hrt wilrde - lli6t sich heute nur noch selten machen. (Seneca: De brevitate vitae; Reclam; Stuugart 1977. S. 25.) Urn so mehr danke ich den F1lrderern und kritischen Begleitern. daB sie ihre Zeit fiir diese Arbeit eingesetzt haben. Mein Dank gilt an erster Stelle meinem Doktorvater. Herm Professor Dr. Klaus Brockhoff. der mich in allen Phasen der Untersuchung mit Rat. Hilfe und Ansporn begleitet hat. obwohl er selbst mit der gr1lBten Aufgabendichte pro Zeiteinheit belastet ist. Herm Professor Dr. Andreas Drexl danke ich fiir die Ubernahme des Koreferates. Dem Wissenschaftrat und der Deutschen Forschungsgemeinschaft gebiihrt Dank fiir die Initiierung und Realisierung des Graduiertenkollegs. in dessen Rahmen diese Arbeit durch ein Stipendium gef1lrdert wurde. Schwerpunkte der Untersuchung waren die Analyse von Entwicklungsprojekten in der Indu strie und die kritische Diskussion der Ergebnisse in dem dafiir eingerichteten Arbeitskreis. Allen beteiligten Unternehmen und Personen danke ich fiir ihre Unterstiitzung. Die enga gierten Diskussionen und Vortrl1ge im Arbeitskreis haben die Ergebnisse dieser Arbeit ent scheidend geprl1gt. Namentlich erwllhnen m1lchte ich die Herren Mundt vom VDMA. Dr. Bargel~. Dr. Dittrich. Dr. Kirschnek. Dr. Kiske. Skirde. Dr. Stein. Dr. Teifke sowie Dr. Villmer Front Matter....Pages I-XVIII Einführung....Pages 1-5 Die Bedeutung des Zeitfaktors im Innovationswettbewerb....Pages 6-34 Der Entwicklungsprozeß im Maschinenbau....Pages 35-74 Forschungsfragestellung und Untersuchungskonzeption....Pages 75-89 Ergebnisse der explorativen Fallstudien....Pages 90-164 Ergebnisse der großzahligen Untersuchung....Pages 165-249 Zusammenfassung und Ausblick....Pages 250-258 Back Matter....Pages 259-306