Direktmontage: Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs (German Edition)

Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien. Front Matter....Pages I-XII Einführung....Pages 1-3 Chip und Chippräparation....Pages 5-93 Montage-und Kontaktiertechnologien....Pages 95-206 Modellierung und Simulation von Einbaufällen....Pages 207-280 Produktbeispiele aus den Montagetechnologien....Pages 281-292 Vergleich der Kontaktierungstechniken ungehäuster ICs....Pages 293-306 Ausblick auf verwandte Montageverfahren....Pages 307-329 Back Matter....Pages 331-364 Die Direktmontage ungehauster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualitat in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik.